25年蝕刻領(lǐng)域?qū)崙?zhàn)經(jīng)驗(yàn)，擁有上萬(wàn)次成功案例，500強(qiáng)企業(yè)的信賴(lài)。
微孔加工是金屬加工過(guò)程中經(jīng)常遇到的問(wèn)題，由于其材質(zhì)、厚度的不同，難易程度也有所不同，工藝的選擇上也會(huì)有所不同。不銹鋼微孔加工主要和受力面、加工孔徑和深度參數(shù)有關(guān)，因此選擇不同的工藝手段上會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果，這也是為什么在選擇工藝過(guò)程中報(bào)價(jià)有高低之分的原因。目前常規(guī)的不銹鋼微孔加工的方法主要有以下幾種：
（1）激光加工：激光加工的廣泛運(yùn)用于電子產(chǎn)品、多層電路板焊接、金屬基板的鉆孔、線(xiàn)形切割領(lǐng)域。它具有成本低、加工質(zhì)量可靠的特性，但在精密金屬基片和網(wǎng)片上，激光加工的方式相對(duì)暴力加熱，特別是在半導(dǎo)體產(chǎn)品引線(xiàn)框架、封裝蓋板產(chǎn)品上，由于產(chǎn)品的厚度和面積相對(duì)盡薄又小，通過(guò)激光加工的方式容易破壞材質(zhì)的原有特性，表面會(huì)產(chǎn)生焦灼感，出現(xiàn)發(fā)黑的現(xiàn)象，而且不容易清理，對(duì)于一般要求不那么高的產(chǎn)品上激光加工的方式也是一種較優(yōu)的選擇。
（2）線(xiàn)性切割：線(xiàn)性切割的方式廣泛運(yùn)用在慢走絲的領(lǐng)域，批量化的生產(chǎn)上線(xiàn)性切割價(jià)格相對(duì)較為高昂，同時(shí)并沒(méi)有很好的保持產(chǎn)品的原有特性，在較為薄的產(chǎn)品材質(zhì)上使用容易發(fā)生變形。
（3）蝕刻加工：蝕刻加工屬于化學(xué)藥劑蝕刻，即光化學(xué)蝕刻，是通過(guò)在金屬材質(zhì)上對(duì)不需要化學(xué)腐蝕的部分增加保護(hù)膜，將要腐蝕的部分暴露經(jīng)過(guò)曝光、顯影、蝕刻達(dá)到溶解形成凹凸或鏤空成型的效果。蝕刻加工廣泛運(yùn)用上高精尖的產(chǎn)品上，蝕刻加工能夠使金屬材質(zhì)表面平整、無(wú)毛刺、圖形復(fù)雜或者孔徑密集的考慮上，蝕刻加工滿(mǎn)足加工周期短、成本低的優(yōu)勢(shì)。
（4）電火花微孔加工：電火花微孔加工的缺點(diǎn)在于對(duì)于要求在材質(zhì)上做密集的孔徑上無(wú)法滿(mǎn)足，達(dá)不到批量生產(chǎn)的目的，且費(fèi)用相對(duì)較為高昂，主要運(yùn)用在孔受力較小的材質(zhì)上，如微機(jī)機(jī)械設(shè)備、光學(xué)儀器等零部件加工上靈活適用。
以上就是針對(duì)不銹鋼微孔加工的幾種方法，如果需要進(jìn)行微孔加工那么上面幾種方法可以參考選擇最佳的解決方案。
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